波峰焊與回流焊的區(qū)別

區(qū)別一：
回流焊工藝是通過(guò)重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。

波峰焊隨著人們對(duì)環(huán)境保護(hù)意識(shí)的增強(qiáng)有了新的焊接工藝。以前的是采用錫鉛合金，但是鉛是重金屬對(duì)人體有很大的傷害。于是現(xiàn)在有了鉛工藝的產(chǎn)生。它采用了;錫銀銅合金和特殊的助焊劑且焊接接溫度的要求更高更高的預(yù)熱溫度還要說(shuō)點(diǎn)在PCB板過(guò)焊接區(qū)后要設(shè)立個(gè)冷卻區(qū)工作站。這方面是為了防止熱沖擊另方面如果有ICT的話會(huì)對(duì)檢測(cè)有影響。

波峰焊基本可以里解為，它對(duì)稍大相對(duì)小元件焊錫，他跟回流焊不同處就在這，而回流焊它對(duì)板子與元件加溫，其實(shí)就是把原來(lái)刷上去的焊膏給液化了，以達(dá)到把元件與板子相接的目地。
1、回流焊經(jīng)過(guò)預(yù)熱區(qū)，回流區(qū)，冷卻區(qū)。另外，波峰焊適用于手插板和點(diǎn)膠板，而且要求所有元件要耐熱，過(guò)波表面不可以有曾經(jīng)SMT錫膏的元件，SMT錫膏的板子就只可以過(guò)再流焊，不可以用波峰焊。
2、波峰焊是通過(guò)錫槽將錫條溶成液態(tài)，利用電機(jī)攪動(dòng)形成波，讓PCB與部品焊接起來(lái)，般用在手插件的焊接和smt的膠水板。再流焊主要用在SMT行業(yè)，它通過(guò)熱風(fēng)或其他熱輻射傳導(dǎo)，將印刷在PCB上的錫膏熔化與部品焊接起來(lái)。
3、工藝不同：波峰焊要先噴助焊劑，再經(jīng)過(guò)預(yù)熱，焊接，冷卻區(qū)。

區(qū)別二：
波峰焊主要用于DIP焊接插件；回流焊主要焊SMT貼片式元件
1.波峰焊是通過(guò)錫槽將錫條溶成液態(tài)，利用馬達(dá)和葉輪攪動(dòng)形成錫波，讓PCB板與元件焊接起來(lái)，一般用在手插件的焊接和SMT的膠水板。回流焊主要用在SMT行業(yè)，它通過(guò)熱風(fēng)或其他熱輻射傳導(dǎo)，將印刷在PCB上的錫膏熔化與部品焊接起來(lái)。
2.工藝不同：波峰焊要先噴助焊劑，再經(jīng)過(guò)預(yù)熱，焊接，冷卻區(qū)。回流焊是經(jīng)過(guò)預(yù)熱區(qū)，回流區(qū)，冷卻區(qū)。另外，波峰焊適用于手插板和點(diǎn)膠板，而且要求所有元件要耐熱，過(guò)波表面不可以有曾經(jīng)SMT錫膏的元件，SMT錫膏的板子就只可以過(guò)回流焊，不可以用波峰焊。

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